Business Wire News with Multimedia: 東芝：ＳｉＣを採用したパワー半導体の本格量産について

Business Wire News with Multimedia News with Multimedia distributed by Business Wire

東芝：ＳｉＣを採用したパワー半導体の本格量産について Mar 19th 2013, 02:00 東京--(BUSINESS WIRE)--東芝は、産業機器・車載機器向けに需要拡大が見込まれるパワー半導体分野において、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）を採用したショットキバリアダイオードを製品化し、３月末より姫路半導体工場で本格量産します。

You are receiving this email because you subscribed to this feed at blogtrottr.com. If you no longer wish to receive these emails, you can unsubscribe from this feed, or manage all your subscriptions